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受5G发展驱动 覆铜板行业将迎来增长期 谁是受益者

引言:

随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐,也加速软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构,并引发电子信息产业的新一轮变革。

作为电子工业的基础材料之一,覆铜板(CCL)也必然会跟随不同领域对印制电路板(PCB)需求不断增加而增加,市场参与者将受惠于发展红利中。我国PCB增速最劲,CCL市场规模随之递增

PCB作为电子元器件的支柱,其PCB行业的发展某种程度直接反映着一个国家电子行业的发展水平。而在过去40多年的历史中,PCB产业跟随全球电子制造中心的转移步伐,已经先后从美国转移到日本再到台湾,现阶段已转移到我国。据公开消息显示,我国从2016年开始我国生产的PCB产值已占全球一半,且未来预计将进一步提升。

据Prismark预测,未来几年全球PCB行业产值将持续增长,直到2022年全球PCB行业产值将达到近760亿美元。而从全球角度看来,近年中国PCB行业发展迅速,预计到2019年中国的PCB产值有望达336亿美元,2014-2019年的复合增长率约为5.1%,比全球增长率再高2%。随着全球PCB产业的转移态势,我国有望在全球角逐中夺得PCB行业的领导地位。

作为PCB生产产品中的核心原材料CCL,其产值也随着PCB产值增加而水涨船高。据公开消息显示,全球刚性覆铜板产值从2015年93.71亿美元增至2017年的121亿美元,年复合增速为13.94%。

值得注意的是,2017年全球刚性覆铜板产值121亿美元,其中国内产值就达到80亿美元,占比为66%。很显然,我国目前已是全球PCB及CCL最主要的生产国之一。5G及汽车电子驱动,CCL发展前景可期

随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐,通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要推动力。

根据Prismark预计,2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展主要推动力,二者年复合增长率将分别达到6.9%和5.6%。

就通讯基站而言:与4G基站不同的是5G基站使用的是Massve MIMO多天线技术,射频单元RRU和天线合二为一成为AAU。基站天线、功放、射频等领域均需要采用更高频率和更高传输速度的电子基材,随着天线增多,频段增多,频率升高,5G基站对高频高速覆铜板(CCL)需求大幅增加。

据相关研究报告预测,2022年5G宏基站建设约293万座,小基站建设约250万座,拉动对PCB需求预计可达300~400亿,其中CCL占PCB成本提升约30~40%。

就汽车电子而言:随着ADAS与智能驾驶需求不断增加,车辆为实现更快的信号传输速率、更高的准确度和解析度,基本会选择毫米波雷达,这也导致需求量毫米波雷达出现倍增。而毫米波雷达为满足市场的需求,往往会选择更优良的高频通信材料PCB。

根据PlunkettResearch估算,到2020年全球车载毫米波雷达出货量将达7000万个,5年平均复合增长率将达20%以上,市场规模达576亿元。

因此,毫米波雷达出货量增长,必然推动高频PCB产量的增长,PCB产值的增加也必然增加对高频覆铜板(CCL)的需求量。CCL行业集中度不断提升,建滔集团稳居龙头位

目前,全球覆铜板市场产值最大的前三家(CR3)企业均来自于我国,分别是建滔化工(建滔集团00148-HK)、生益科技(600183-CN)、南亚塑料(1303-TW)。按照2017年全球覆铜板产值量计算(如下图所示),建滔化工、生益科技及南亚塑料的产值分别为16.65亿美元、15.15亿美元及14.72亿美元,三家公司合计覆铜板产值占全球总额的38%。

值得注意的是,随着全球CCL产能逐渐向我国转移,行业产值集中度也不断提升,其中前三家企业已从2012年33.7%增至2017年的38%,前八家企业产值更是从2012年61.80%提升至2018年的66%。

行业集中度不断提升,某种程度折射出随着覆铜板技术工艺要求不断提升,行业资源正向集团化企业靠拢。因之,随着覆铜板产能不断递增,头部企业将坐享行业发展红利。尾语:

随着我国5G商用时代的到来,以及云计算、AI、自动驾驶等技术应用的不断渗透,市场对高端PCB需求将以倍级增长。作为其核心原材料的覆铜板,自然而然产值将进一步被放大。届时,我国前三大覆铜板供应商将是最大的受益者。

来源: 财华社

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